三星在AI存储芯片领域追赶SK海力士发布时间
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2023-06-29 10:37:02
摘要 三星电子将于今年下半年开始为蓬勃发展的人工智能(AI)市场批量生产高带宽内存(HBM)芯片，以追赶新兴人工智能市场领导者 SK 海力士据行业...
三星电子将于今年下半年开始为蓬勃发展的人工智能(AI)市场批量生产高带宽内存(HBM)芯片，以追赶新兴人工智能市场领导者 SK 海力士据行业分析师周一表示，存储芯片市场。随着生成式人工智能服务市场的持续增长，用于人工智能服务器的 HBM 芯片在内存芯片行业中越来越受欢迎，而该行业一直在应对需求下降的困境。通过垂直连接多个 DRAM，HBM 在数据处理速度方面比传统 DRAM 具有卓越的性能。然而，它的价格更高，大约是标准 DRAM 价格的两到三倍。
行业分析师认为，这些产品的使用将会越来越多，因为人工智能服务必须得到高性能、大容量的 DRAM 的支持才能正确实施。
SK海力士目前在HBM市场处于领先地位。根据市场追踪机构 TrendForce 的数据，2022 年 SK 约占 50% 的市场份额，三星占 40%，美光占 10%。HBM 市场仍处于起步阶段，约占整个 DRAM 市场的 1%。TrendForce表示，从今年到2025年，HBM市场预计将以高达45%的年增长率增长。随着人工智能时代的全面展开，对HBM产品的需求可能会急剧增加。
为了追赶领先者，三星将量产16GB和24GB容量的HBM3存储芯片。据了解，这些产品的数据处理速度达到了6.4Gbps，是市场上最快的，有助于提高服务器的学习计算速度。
三星执行副总裁 Kim Jae-joon 在 4 月份的电话会议上表示：“我们计划在今年下半年推出下一代 HBM3P 产品，以满足市场需求的更高性能和容量。” 除了HBM之外，三星还不断推出新的内存解决方案，例如HBM-PIM(一种集成了AI处理能力的高带宽内存芯片)和CXL DRAM，可以克服DRAM容量的限制。
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