超10亿芯擎科技完成B轮融资谋新篇

超10亿！芯擎科技完成B轮融资谋新篇

近日，芯擎科技宣布完成B轮超10亿元融资，创下国内汽车芯片领域单轮融资新高。本轮融资由多家知名投资机构联合领投，充分体现了资本市场对芯擎科技技术实力与市场前景的高度认可。

作为国内领先的智能汽车芯片企业，芯擎科技专注于高性能车规级芯片研发，产品覆盖智能座舱、自动驾驶、车身控制等多个核心领域。此次融资将主要用于加大研发投入、拓展产品线及加速量产落地，进一步巩固公司在汽车芯片领域的领先地位。

随着全球汽车产业向智能化、电动化转型，车规级芯片需求持续增长。芯擎科技凭借自主可控的技术体系和快速响应的供应链能力，正逐步打破国外厂商在高端汽车芯片市场的垄断格局。

未来，芯擎科技将继续深耕汽车芯片核心技术，推动国产替代进程，助力中国汽车产业高质量发展。

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