三星GDDR6W将GDDR6显存提升至HBM2E水平

GDDR内存基本上是用于图形的双倍数据速率内存，每一代的速度和吞吐量通常都翻了一番，我们目前处于 GDDR6 和 GDDR6X 水平，同时我们等待下一代 GDDR7。

与此同时，AMD 与其他几家行业巨头一起，于 2015 年凭借其Radeon R9 Fury(代号“斐济”)系列向世界介绍了高带宽内存 (HBM)。与 GDDR 内存相比，堆叠式 HBM 的优势在于能够提供比从总内存占用中汲取的总功率更高的带宽和吞吐量。从本质上讲，HBM 比 GDDR 更高效，同时占用的空间也更少。

不过，三星它将弥合这一差距，因为这家科技巨头声称其下一代 GDDR6W 内存技术的速度几乎与 HBM 一样快，同时比传统的 GDDR6 更小。使用扇出晶圆级封装 (FOWLP)，封装从 PCB 移动到硅晶圆本身，类似于 HBM。这有助于将封装设计的厚度减少约 36%，同时容纳两倍的内存容量，如下图所示：

除了容量翻倍之外，由于内存接口大小的增加，带宽也增加了两倍。三星表示使用 512 位总线和 22Gbps GDDR6W 显存可实现 1.4TB/s 的总吞吐量，这非常接近3.2Gbps HBM2E 显存的 1.6TB/s 带宽。

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